[发明专利]多管芯阵列装置

摘要

本发明提供各种实施例，包括制造多管芯封装的方法，所述方法包括：将多个倒装芯片管芯和分离器管芯放置在牺牲载体上；执行焊料回焊以将每个倒装芯片管芯和每个分离器管芯的焊料凸块接合到包括测试探针电路的所述牺牲载体；测试所述倒装芯片管芯和所述分离器管芯；替换任何故障管芯；将所述倒装芯片管芯和所述分离器管芯在所述牺牲载体上包覆成型以形成嵌入式管芯面板；将所述嵌入式管芯面板平坦化以暴露所述嵌入式管芯的背表面；跨越所述嵌入式管芯面板的所述背表面形成金属化层；以及移除所述牺牲载体以暴露所述嵌入式管芯面板的前表面，其中每个倒装芯片管芯和分离器管芯的每个焊料凸块的接触表面暴露于所述前表面中。

主权项

1.一种用于制造多管芯封装的方法，其特征在于，所述方法包括：将多个倒装芯片管芯和多个分离器管芯放置在牺牲载体上，每个倒装芯片管芯和每个分离器管芯以有源侧向下朝向定位于所述牺牲载体上；执行焊料回焊以将每个倒装芯片管芯和每个分离器管芯的焊料凸块接合到所述牺牲载体，其中所述牺牲载体包括测试探针电路；使用所述测试探针电路在探针测试中测试所述多个倒装芯片管芯和所述多个分离器管芯；如由所述测试指示替换任何故障倒装芯片管芯和任何故障分离器管芯；将所述多个倒装芯片管芯和所述多个分离器管芯在所述牺牲载体上包覆成型以形成嵌入式管芯面板；将所述嵌入式管芯面板平坦化以使每个倒装芯片管芯和每个分离器管芯的背表面暴露于所述嵌入式管芯面板的背表面中；跨越所述嵌入式管芯面板的背表面形成金属化层，所述金属化层接触每个倒装芯片管芯和每个分离器管芯的所述背表面；以及移除所述牺牲载体以暴露所述嵌入式管芯面板的前表面，其中每个倒装芯片管芯和每个分离器管芯的每个焊料凸块的接触表面暴露于所述嵌入式管芯面板的所述前表面中。