[发明专利]包括支承上芯片层叠物的支承块的半导体封装件有效
| 申请号： | 201811561180.5 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111081648B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 姜敃圭 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/535 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 包括支承上芯片层叠物的支承块的半导体封装件。一种半导体封装件包括封装基板、第一芯片层叠物、第二芯片层叠物和支承块。所述第一芯片层叠物包括以在第一方向上偏移的方式层叠在所述封装基板上的第一半导体芯片，并且所述第二芯片层叠物包括以在第二方向上偏移的方式层叠在所述第一芯片层叠物上的第二半导体芯片。所述支承块包括穿通孔结构。所述第二芯片层叠物被所述第一芯片层叠物和所述支承块支承。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 支承 芯片 层叠 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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