[发明专利]声表面滤波器及其加工方法及电子产品在审
| 申请号： | 201811561312.4 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN109412551A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 王琇如 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64;H03H3/08 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种声表面滤波器，包括基板以及设置在所述基板上的芯片，所述芯片通过焊球与所述基板电连接，在所述芯片与所述基板之间形成空腔结构，所述芯片的周部设置有能够将所述空腔与外部空间进行隔绝的封装胶材。同时本实施例中还公开一种声表面滤波器的加工方法，其能够加工如上所述的声表面滤波器，采用如上方法加工声表面滤波器能够大幅度减少烘烤所需时间，提高产品生产效率，降低生产成本；由于采用的封装胶材无需制成胶膜，因此减少了生产工艺步骤，同时节约了生产成本，同时可以选择传统工艺中无法制成胶膜的封装材料作为封装材料，使得封装材料具有更多选择。 | ||
| 搜索关键词： | 声表面滤波器 封装材料 芯片 基板 封装胶材 加工 胶膜 产品生产效率 生产工艺步骤 传统工艺 空腔结构 外部空间 基板电 烘烤 焊球 空腔 周部 电子产品 生产成本 节约 | ||
【主权项】：
1.一种声表面滤波器，包括基板以及设置在所述基板上的芯片，其特征在于，所述芯片通过焊球与所述基板电连接，在所述芯片与所述基板之间形成空腔结构，所述芯片的周部设置有能够将所述空腔与外部空间进行隔绝的封装胶材。
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