[发明专利]基板搬送系统、电子设备的制造装置及电子设备的制造方法有效
| 申请号： | 201811561559.6 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN110416140B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 佐藤功康 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 朱龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的基板搬送系统从第1装置向中继装置搬送基板，并从上述中继装置向第2装置搬送基板，上述中继装置包括：容器；基板载置台，该基板载置台设置在上述容器内，用于载置基板；以及用于使上述基板载置台移动的基板载置台驱动机构，上述基板搬送系统包括：上述中继装置；位置信息取得机构，该位置信息取得机构取得表示基板相对于上述容器的位置的基板位置信息；以及控制机构，该控制机构用于基于上述基板位置信息来控制上述基板载置台驱动机构。 | ||
| 搜索关键词： | 基板搬送 系统 电子设备 制造 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板搬送系统，从第1装置向中继装置搬送基板，并从上述中继装置向第2装置搬送基板，其中，上述中继装置包括：容器；基板载置台，该基板载置台设置在上述容器内，用于载置基板；以及用于使上述基板载置台移动的基板载置台驱动机构，上述基板搬送系统包括：上述中继装置；位置信息取得机构，该位置信息取得机构取得表示基板相对于上述容器的位置的基板位置信息；以及控制机构，该控制机构用于基于上述基板位置信息来控制上述基板载置台驱动机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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