[发明专利]一种多层PCB板制备方法及多层PCB板

摘要

本发明提供一种多层PCB板制备方法及多层PCB板，制备方法包括开料、第一次钻孔、第一次沉铜与板电、树脂塞孔、内层线路涂布、内层图形、内层线检、第一次图形电镀、内层蚀刻、层压、第二次钻孔、第二次沉铜与板电、外层线路涂布、外层图形、线路对位、外层图形电镀、外层蚀刻、阻焊丝印；多层PCB板包括由至少两层芯板和半固化板间隔叠合而成的叠合板，每层芯板上下两面形成有内层线路图形；上下两外层芯板的导通孔中填充有树脂；叠合板上钻出的插件孔内沉积铜层；叠合板上下两面形成有外层线路图形。本发明简化了树脂塞孔工序的操作步骤，减少了树脂材料的使用成本，并且提高了PCB板的制备效率；减小PCB板的厚度，提高PCB板稳定性，增加使用寿命。

主权项

1.一种多层PCB板制备方法，其特征在于，包括：a.开料：将双面覆铜板开料切割为双面覆铜的芯板；b.第一次钻孔：在每层芯板上钻导通孔；c.第一次沉铜与板电：在每层芯板的导通孔内沉积铜层，并在导通孔和芯板板面电镀铜层；d.树脂塞孔：将上下两外层芯板的导通孔中填充树脂，并在树脂上下表面镀铜；e.内层线路涂布：将干膜粘贴在芯板上下两面的铜层上；f.内层图形：通过曝光显影形成内层线路图形；g.内层线检：对芯板上下两面的内层线路进行光学检测；h.第一次图形电镀：在芯板的导通孔上和内层线路上电镀镀层；i.内层蚀刻：将未被镀层保护的铜溶解，得到预设的线路图形；j.层压：将至少两层芯板与半固化板间隔叠合并进行层压，形成叠合板；k.第二次钻孔：在所述叠合板上钻插件孔；l.第二次沉铜与板电：在叠合板的插件孔内沉积铜层，并在插件孔和叠合板板面电镀铜层；m.外层线路涂布：将干膜粘贴在叠合板上下两面的铜层上；n.外层图形：通过曝光显影形成外层线路图形；o.线路对位：将外层线路与内层线路进行对位；p.外层图形电镀：在叠合板的插件孔上和外层线路上电镀镀层；q.外层蚀刻：将未被镀层保护的铜溶解，得到预设的线路图形；r.阻焊丝印：通过丝网将阻焊油墨印刷到板面，并通过曝光显影得到需要焊接的焊盘和孔。