[发明专利]一种用于矫正塑封平板翘曲的半导体装置及矫正方法

摘要

本发明涉及集成电路先进封装技术领域，具体涉及一种用于矫正包含集成电路芯片的塑封平板翘曲的半导体装置及矫正方法。其中半导体装置包括：承载结构，包括用于承载塑封平板的承载区，承载区为平面设置；真空通道，设于承载结构上，且与承载区连通设置，用于对塑封平板和承载区之间的间隙施加真空；压制结构，设置于承载结构上方且沿垂直于承载区方向往返移动，压制结构具有与塑封平板对应设置且用于对塑封平板无裸露芯片处施加矫正压力的压制端，压制端与塑封平板的接触面为平面；加热结构，设于承载结构和/或压制结构上，用于对塑封平板加热升温。本发明的半导体装置在矫正时不容易损坏裸露芯片且矫正效果好。

主权项

1.用于矫正包含集成电路芯片的塑封平板翘曲的半导体装置，其特征在于，包括：承载结构(3)，包括用于承载所述塑封平板(5)的承载区，所述承载区为平面设置；真空通道，设于所述承载结构(3)上，且与所述承载区连通设置，用于对所述塑封平板(5)和所述承载区之间的间隙施加真空；压制结构，设置于所述承载结构(3)上方且沿垂直于所述承载区方向往返移动，所述压制结构具有与所述塑封平板(5)对应设置且用于对所述塑封平板(5)无裸露芯片处施加矫正压力的压制端(4)，所述压制端(4)与所述塑封平板(5)的接触面为平面；加热结构，设于所述承载结构(3)和/或所述压制结构上，用于对所述塑封平板(5)加热升温。