[发明专利]用于夹持塑封晶圆的固定装置及真空溅射金属薄膜工艺

摘要

本发明涉及半导体先进封装工艺与设备装置技术领域，具体涉及一种用于夹持塑封晶圆的固定装置，包括：底板，用于承载塑封晶圆，底板的上表面和下表面均为平面；固定结构，设置于底板上表面的边缘，与底板形成用于固定塑封晶圆的承载空间；管道结构，成型在底板上，用于对塑封晶圆与底板之间的间隙抽吸真空，使塑封晶圆与底板的上表面始终保持紧密贴合。本发明的用于夹持塑封晶圆的固定装置能够使每一片塑封晶圆内部以及塑封晶圆之间很容易达到工艺要求的温度均匀性，且能够使塑封晶圆平整度以及各种工艺参数的精度更高、工艺集成效果更好。这样，在带固定装置的塑封晶圆上真空溅射金属薄膜，薄膜的物理、电学性能都得到提高。

主权项

1.一种用于夹持塑封晶圆的固定装置，其特征在于，包括：底板(4)，用于承载所述塑封晶圆(1)，所述底板(4)的上表面和下表面均为平面；固定结构，设置于所述底板(4)上表面的边缘处，与所述底板(4)形成用于固定所述塑封晶圆(1)的承载空间；管道结构，成型在所述底板(4)上，用于对所述塑封晶圆(1)与所述底板(4)之间的间隙抽吸真空，使所述塑封晶圆(1)与所述底板(4)的上表面始终保持紧密贴合。