[发明专利]一种提高可靠性的输能窗在审

专利信息
申请号: 201811562434.5 申请日: 2018-12-18
公开(公告)号: CN109637918A 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 焦江娜;邱立;张磊;王严梅;陈丽梅 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十二研究所
主分类号: H01J23/36 分类号: H01J23/36;H01J23/42
代理公司: 北京正理专利代理有限公司 11257 代理人: 张雪梅
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种同轴输能窗,该输能窗包括金属窗针、内导体和外导体,以及封装在窗针与外导体之间的介质陶瓷,所述金属窗针与介质陶瓷套封封接部分朝向内导体方向直径减小。本发明提供的同轴输能窗可以有效扩大封接面积,增大了金属窗针与介质陶瓷套封封接部分所能承受的压力;同时减少作用在整个输能窗组件在受热过程中产生的形变应力,并进一步,提高了封接可靠性;而且相比于现有技术,本发明提供的输能窗的驻波比更小和更为平坦。
搜索关键词: 输能窗 封接 介质陶瓷 金属窗 同轴输能窗 内导体 外导体 套封 受热过程 形变应力 直径减小 驻波比 封装 平坦
【主权项】:
1.一种用于行波管的同轴输能窗,该输能窗包括内导体和外导体,以及封装在内导体与外导体之间的介质陶瓷,所述内导体与介质陶瓷套封封接部分朝向行波管内部方向直径减小。
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