[发明专利]一种贴片类LED灯珠发光面表面处理工艺

摘要

本发明涉及贴片类LED制造技术领域，具体为一种贴片类LED灯珠发光面表面处理工艺，步骤如下：A、固晶：通过粘片机把LED芯片粘接在LED支架上；B、焊线：通过焊线机把LED芯片电极与LED支架的管脚连接；C、封胶：通过点胶机把胶水注射到LED支架内，把LED芯片包封住并形成一个透镜胶面；D、研磨：通过磨平设备对整片LED支架上的LED灯珠胶面机械研磨或抛光，使其胶面及LED支架表面平整一致；E、落料：通过落料机把LED支架上的LED灯珠从支架上剥落下来。采用本发明的工艺处理的贴片类LED灯珠，处理后LED支架表面没有残胶、溢胶；胶面完全平整一致；后胶面、LED支架面哑光，一致性好；LED灯珠发光角度一致；胶面透镜效果一致使发光亮度一致；发光角度170度，无差别。

主权项

1.一种贴片类LED灯珠发光面表面处理工艺，其特征在于，步骤如下：A、固晶：通过粘片机把LED芯片粘接在LED支架上；B、焊线：通过焊线机把LED芯片电极与LED支架的管脚连接；C、封胶：通过点胶机把胶水注射到LED支架内，把LED芯片包封住并形成一个透镜胶面；D、研磨：通过磨平设备对整片LED支架上的LED灯珠胶面机械研磨或抛光，使其胶面及LED支架表面平整一致；E、落料：通过落料机把LED支架上的LED灯珠从LED支架上剥落下来；F、分光：通过分光机测试筛选出良品、不良品，并对良品按要求进行光电性能分类；G、编带：通过编带机对分光完成的LED灯珠按要求编带包装。