[发明专利]电子封签板

摘要

本发明公开一种能够与外界电路连通的电子封签，该电子封签包括封签本体、至少两个导电部、至少一个阻挡结构和至少一个电路，电路安设于封签本体，与不同电路的不同端连接的导电部为不同的导电部。其中包括至少一个射频IC芯片电路，射频IC芯片电路包括至少一个射频IC芯片，导电部安设于封签本体的表面，封签本体内的电路通过导电部与外界电路连通，至少有一个导电部铺设于封签本体的表面且形成长度尺寸为b的导通段，0cm＜b≤100cm，宽度尺寸为c的导通段，0cm＜c≤100cm，阻挡结构用于阻挡限制与其相触碰的外界连接部件。本发明的技术方案封签本体内部的电路通过导电部实现与多个外部电路连通，进而具有不同的电路功能，结构简单，使用方便，成本低。