[发明专利]一种PCB板板边PTH半孔的加工方法在审
| 申请号： | 201811565493.8 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN109462942A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 雷金华;张飞虎 | 申请（专利权）人： | 东莞市鼎新电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板加工技术领域，更具体地说，它涉及一种PCB板板边PTH半孔的加工方法，其技术方案要点是：一种PCB板板边PTH半孔的加工方法，其包括以下步骤：步骤S1：在电路板的去除区域与保留区域两者的边界处钻出孔槽，孔槽具有位于保留区域的第一半孔和位于去除区域的第二半孔；步骤S2：对电路板镀锡处理；步骤S3：在所述孔槽处钻切削孔，以切除第一半孔与所述边界相交处的两个角；步骤S4：从孔槽的中心分别向相反的方向沿所述边界切割电路板，以成型PCB板的板边，使第一半孔成型在PCB板的板边上。根据本发明提供的技术方案，可避免单一方向加工导致成型时此处由于拉扯铜皮产生的毛刺，披锋等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半孔 电路板 成型 保留区域 加工 孔槽 去除 毛刺 技术方案要点 电路板加工 边界切割 边界处 出孔槽 孔槽处 切削孔 相交处 板边 镀锡 披锋 铜皮 拉扯 切除 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板板边PTH半孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：在电路板(1)的去除区域(11)与保留区域(12)两者的边界(10)处钻出孔槽(2)，孔槽(2)具有位于保留区域(12)的第一半孔(21)和位于去除区域(11)的第二半孔(22)；步骤S2：对电路板(1)镀锡处理；步骤S3：在所述孔槽(2)处钻切削孔(3)，以切除第一半孔(21)与所述边界(10)相交处的两个角(4)；步骤S4：从孔槽(2)的内部分别向相反的方向沿所述边界(10)切割电路板(1)，以成型PCB板的板边，使第一半孔(21)成型在PCB板的板边上。
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