[发明专利]一种声表面滤波器加工工艺及声表面滤波器在审
| 申请号： | 201811567243.8 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN109660226A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 王琇如 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;B23K1/005;B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种声表面滤波器加工工艺，在基板上采用倒装的方式设置芯片，所述倒装过程中采用锡球作为焊接材料，通过激光热键合的方式将所述锡球与所述基板焊接连接。采用锡球作为焊接材料相对于传统采用金作为焊接材料能够大幅度降低声表面滤波器的材料成本，同时保证在使用性能上不受影响，而通过激光热键合工艺进行熔接能够使温度在10纳秒内达到260℃高温，如此高速的熔接过程导致锡球未发生氧化即完成了焊接，因此，无需使用助焊剂即可实现焊接，在工艺流程上减少了喷涂助焊剂以及助焊剂清洗的工作，简化了工艺制程，提高了生产效率，进一步降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 声表面滤波器 锡球 焊接材料 热键合 助焊剂 倒装 基板 熔接 焊接 激光 喷涂助焊剂 材料成本 方式设置 焊接连接 生产效率 使用性能 工艺流程 制程 生产成本 清洗 芯片 保证 | ||
【主权项】：
1.一种声表面滤波器加工工艺，其特征在于，在基板上采用倒装的方式设置芯片，所述倒装过程中采用锡球作为焊接材料，通过激光热键合的方式将所述锡球与所述基板焊接连接。
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