[发明专利]SiCp/EPS消失模及SiCp/Al铸造成形工艺有效
| 申请号： | 201811567507.X | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN109465387B | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 谭建波 | 申请（专利权）人： | 河北科技大学 |
| 主分类号： | B22C7/02 | 分类号： | B22C7/02;B22C9/04;B22D27/20;B22D18/04 |
| 代理公司： | 石家庄众志华清知识产权事务所(特殊普通合伙) 13123 | 代理人： | 张明月 |
| 地址： | 050000 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及SiCp/EPS消失模及SiCp/Al铸造成形工艺，属于铸造技术领域。SiCp/EPS消失模制备工艺如下，1，混料制备：按体积份数称取SiC颗粒、稀土粉、EPS珠粒、黏结剂，并将称取的SiC颗粒、稀土粉、EPS珠粒、黏结剂混合均匀；2，将模具预热至工作温度后，进行下一步操作，3，利用压缩空气将混合材料填入模具，通入热蒸汽，并保持压力；4，保压结束后，解除热蒸汽；在模具背面喷水冷却，使模具冷却使材料温度降至软化温度以下，定形后出模，得到SiCp/EPS消失模模样。SiCp/Al消失模铸造成形工艺使用上述工艺制备的SiCp/EPS消失模模样。本发明生产效率高，能够提高零件的力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | sicp eps 消失 al 铸造 成形 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种SiCp/EPS消失模工艺，其特征在于：包括如下工艺步骤：步骤1：混料制备：按体积份数SiC颗粒10～15份、稀土粉2～3份、EPS珠粒80～87份、黏结剂1～2份，称取原料，并将称取的原料在机械搅拌仪中混合均匀；步骤2：将模具预热至工作温度后，进行下一步操作；步骤3：利用压缩空气将混合材料填入模具，通入温度为100℃～135℃的热蒸汽，热蒸汽压力0.15～0.25MPa，并保持压力；步骤4：保压结束后，解除热蒸汽；在模具背面喷水冷却，使模具冷却到40～50℃，使材料温度降至软化温度以下，定形后出模，得到SiCp/EPS消失模模样。
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