[发明专利]一种显示面板的制程方法和显示面板有效
申请号: | 201811568113.6 | 申请日: | 2018-12-21 |
公开(公告)号: | CN109755259B | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 葛邦同 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L21/02 |
代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 邢涛 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种显示面板的制程方法和显示面板,制程方法包括第一基板的制程方法,第一基板的制程方法包括步骤:在基板沉积底层材料;对底层材料的上表面,采用准分子紫外光照射操作,并进行水洗操作,完成底层结构的表面的洁净工作;在底层材料上方沉积第二层金属;通过光罩制程蚀刻第二层金属以形成第二金属层;在第二金属层的上方形成钝化层和透明导电层;在镀第二层金属之前进行准分子紫外光照射和水洗的制程,可以有效减少底层结构表面的有机物和氧化物的残留,减少第二层金属的数据线短路或断路的现象,从而提升4mask工艺的良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 方法 | ||
【主权项】:
1.一种显示面板的制程方法,其特征在于,所述制程方法包括第一基板的制程方法,所述第一基板的制程方法包括步骤:在基板沉积底层材料;对底层材料的上表面,采用准分子紫外光照射操作,并进行水洗操作,完成底层结构的表面的洁净工作;在底层材料上方沉积第二层金属;通过光罩制程蚀刻第二层金属以形成第二金属层;在第二金属层的上方形成钝化层和透明导电层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的