[发明专利]一种X波段谐振腔天线单元及阵列

摘要

本发明实施例提供的X波段谐振腔天线阵列及阵列，涉及天线技术领域，包括金属谐振腔、介质基板、金属地板、伞状微带馈线和SMP插针，其中，金属谐振腔包括多个内部掏空的金属腔体，金属谐振腔的底端开有圆孔，用于插接SMP插针，介质基板整体嵌入所述金属谐振腔，介质基板的顶部与金属谐振腔的顶端平齐，介质基板的下表面刻蚀有金属地板、上表面刻蚀有伞状微带馈线，介质基板开有圆孔，用于插接SMP插针，金属地板表面光滑，伞状微带馈线表面光滑，SMP插针从金属谐振腔底端的中心圆孔穿入，SMP插针的外芯与金属地板固定连接，SMP插针的内芯穿过介质基板与伞状微带馈线固定连接，简化了天线结构，使得天线便于安装和维护、易于调试、减少了加工制造成本。

主权项

1.一种X波段谐振腔天线单元，其特征在于，包括金属谐振腔、介质基板、金属地板、伞状微带馈线和SMP插针，其中：所述金属谐振腔包括多个内部掏空的金属腔体，所述金属谐振腔的底端开有圆孔，用于插接SMP插针，所述介质基板整体嵌入所述金属谐振腔；所述介质基板的顶部与所述金属谐振腔的顶端平齐，所述介质基板的下表面刻蚀有金属地板、上表面刻蚀有伞状微带馈线，所述介质基板开有圆孔，用于插接SMP插针；所述金属地板表面光滑；所述伞状微带馈线表面光滑；所述SMP插针从所述金属谐振腔底端的中心圆孔穿入，所述SMP插针的外芯与所述金属地板固定连接，所述SMP插针的内芯穿过所述介质基板与所述伞状微带馈线固定连接。