[发明专利]具有增强导电率和稳定性的多层堆叠有效
| 申请号： | 201811570263.0 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN110033911B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | P·J·金林;M·弗莱克;E·A·布鲁顿 | 申请（专利权）人： | 波音公司 |
| 主分类号： | H01C17/06 | 分类号： | H01C17/06;H01C17/28;H01C7/18;H01C7/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 张美芹;王小东 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供具有增强导电率和稳定性的多层堆叠。一种示例方法，其包括：(i)在衬底上沉积绝缘层；(ii)在绝缘层上形成导电聚合物层；以及(iii)重复相应绝缘层的沉积以及相应导电聚合物层的形成，以形成插设在相应绝缘层之间的相应导电聚合物层的多层堆叠。每一相应导电聚合物层具有相应电阻，使得当相应导电聚合物层并联连接到电源时，相应导电聚合物层的合成电阻小于每一相应电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 增强 导电 稳定性 多层 堆叠 | ||
【主权项】：
1.一种方法(164)，该方法包括：在衬底(100)上沉积(166)绝缘层(102)；在所述绝缘层(102)上形成(168)导电聚合物层(108)；以及重复(170)相应绝缘层(114)的沉积以及相应导电聚合物层(132)的形成，以形成插设在相应绝缘层之间的相应导电聚合物层的多层堆叠(158)，其中，每一相应导电聚合物层具有相应电阻；并且其中，相应导电聚合物层并联电连接，使得相应导电聚合物层的合成电阻小于每一相应电阻。
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