[发明专利]气体传感器封装件和包括其的感测设备在审
| 申请号： | 201811570923.5 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN110018202A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 金民镇;郑永斗;郑银姬;赵圣恩;崔仁虎 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G01N27/12 | 分类号： | G01N27/12 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 尹淑梅;薛义丹 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种气体传感器封装件和一种包括其的感测设备。该气体传感器封装件包括：封装基底，具有孔，孔具有在封装基底的第一表面处开口的端部；气体传感器，设置在封装基底的孔中；固定板，设置在封装基底的第一表面上，固定板具有在固定板的顶表面和底表面之间延伸的通气孔，固定板的底表面面向封装基底，固定板的顶表面背向封装基底，当在平面图中观看时，固定板与封装基底的孔叠置；以及保护膜，附着到固定板。当在平面图中观看时，保护膜与通气孔叠置。 | ||
| 搜索关键词： | 固定板 基底 封装 气体传感器 封装件 第一表面 感测设备 保护膜 顶表面 通气孔 叠置 表面面向 附着 观看 开口 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种气体传感器封装件，所述气体传感器封装件包括：封装基底，具有孔，孔具有在封装基底的第一表面处开口的端部；气体传感器，设置在封装基底的孔中；固定板，设置在封装基底的第一表面上，固定板具有在固定板的顶表面和底表面之间延伸的通气孔，固定板的底表面面向封装基底，固定板的顶表面背向封装基底，当在平面图中观看时，固定板与封装基底的孔叠置；以及保护膜，附着到固定板，其中，当在平面图中观看时，保护膜与通气孔叠置。
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