[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
| 申请号： | 201811571268.5 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN110137102B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 西田崇之;冲田展彬 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本京都府京都市上京区堀*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种减轻供给至旋转的基板的上表面的处理液绕入至基板的下表面侧的基板处理装置及基板处理方法。基板处理装置(1)包括保持基板(W)的基板保持部(3)。基板保持部(3)包括夹持基板(W)的各两个活动保持销(30)及固定保持销(35)。基板处理装置(1)包括从下方支撑基板保持部(3)所保持的基板(W)的两个支撑销(40)。支撑销(40)包括与基板保持部(3)所保持的基板(W)在铅垂方向上重合的内侧部分(42)。支撑销(40)的上端(40T)位于比与所述内侧部分(42)在铅垂方向上重合的重叠部分(W3)的上表面更靠下侧的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，对基板进行处理，所述基板处理装置的特征在于包括：旋转底座；旋转驱动部，使所述旋转底座围绕着沿铅垂方向的旋转轴线旋转；基板保持部，设置在所述旋转底座上，保持基板；基板支撑部，设置在所述旋转底座上，具有配置在所述基板保持部所保持的所述基板的下方而与所述基板在所述铅垂方向上重合的内侧部分；以及处理液供给部，对所述基板保持部所保持的所述基板的上表面供给处理液；并且所述基板支撑部的上端位于比所述基板保持部所保持的所述基板之中与所述内侧部分在所述铅垂方向上重合的重叠部分的上表面更靠下侧的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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