[发明专利]封装方法及封装结构在审
申请号: | 201811572256.4 | 申请日: | 2018-12-21 |
公开(公告)号: | CN111348613A | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 杨天伦 | 申请(专利权)人: | 中芯集成电路(宁波)有限公司 |
主分类号: | B81B7/00 | 分类号: | B81B7/00;B81C1/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种封装方法及封装结构,所述封装方法,首先采用晶圆级封装方式将具有第一电学连接端点、第一器件组件的第一晶圆和具有第二电学连接端点、第二器件组件的第二晶圆键合,并进行切割而形成呈阶梯型的晶片,且该晶片中的第二电学连接端点和第一电学连接端点呈阶梯状分布,再将所述晶片键合到具有第三电学连接端点和第三器件组件的第三晶圆上,且该晶片暴露出所述第三电学连接端点,由此使得第一电学连接端点、第二电学连接端点和第三电学连接端点依次呈阶梯状分布,由此,可以降低重布线结构的制作工艺难度和封装成本,且能实现一种多种器件集成封装的三维封装方案,有利于提高产品集成度。 | ||
搜索关键词: | 封装 方法 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯集成电路(宁波)有限公司,未经中芯集成电路(宁波)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811572256.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种车辆停放位置的识别方法、装置及相关设备
- 下一篇:一种通信设备