[发明专利]半导体器件

摘要

半导体器件包括安装在布线衬底上方的半导体芯片。用于输入的信号布线和用于输出的信号布线被布置在布线衬底中的不同布线层中并且彼此重叠，用于输入的信号布线传输至半导体芯片的输入信号，用于输出的信号布线传输来自半导体芯片的输出信号。在布线衬底的厚度方向上，每个信号布线被夹置在被供给有参考电位的导体平面之间。在半导体芯片的前表面中，用于输入的信号电极和用于输出的信号电极布置在不同的行中。在用于输出的信号布线比用于输入的信号布线在布线衬底中位于更高层中的情况下，与用于输入的信号电极相比，用于输出的信号电极被布置在更靠近前表面的外边缘的行中。

主权项

1.一种半导体器件，包括：半导体芯片，包括第一前表面、在所述第一前表面的相对侧上的第一后表面以及在所述第一前表面中的多个电极，所述多个电极从最靠近所述第一前表面的外边缘的最外周朝向所述第一前表面的中心布置成多行；以及布线衬底，包括第一主表面、在与所述第一主表面的相对侧上的第二主表面以及位于所述第一主表面和所述第二主表面之间的多个布线层，在所述第一主表面上方安装有所述半导体芯片，其中，所述半导体芯片的电极包括：多个第一信号电极，用于传输作为输入信号和输出信号之一的第一信号；多个第二信号电极，用于传输作为所述输入信号和所述输出信号中的另一个的第二信号；多个第一电位电极，被供给有第一电位；以及多个第二电位电极，被供给有不同于所述第一电位的第二电位，其中，在所述半导体芯片的第一前表面中，所述第一信号电极被布置在所述第一前表面的外边缘和所述第一前表面的中心之间的第一行中，所述第一电位电极和所述第二电位电极被布置在所述第一行和所述第一前表面的中心之间的第二行中，以及所述第二信号电极被布置在所述第二行与所述第一前表面的中心之间的第三行中，其中，所述布线衬底的布线层包括：位于所述第一主表面和所述第二主表面之间的第一布线层、位于所述第一布线层和所述第二主表面之间的第二布线层、位于所述第二布线层和所述第二主表面之间的第三布线层、位于所述第三布线层和所述第二主表面之间的第四布线层以及位于所述第四布线层和所述第二主表面之间的第五布线层，其中，所述布线衬底包括：多个第一信号布线，形成在所述第二布线层中并分别耦合到所述第一信号电极；多个第二信号布线，形成在所述第四布线层中并分别耦合到所述第二信号电极；第一导体图案，形成在所述第一布线层中并被供给有所述第二电位；第二导体图案，形成在所述第二布线层中并与所述第一导体图案电耦合；第三导体图案，形成在所述第三布线层中并与所述第二导体图案电耦合；第四导体图案，形成在所述第四布线层中并与所述第三导体图案电耦合；以及第五导体图案，形成在所述第五布线层中并与所述第四导体图案电耦合，其中，如在平面中所见，每个所述第一信号布线的一部分与每个所述第二信号布线的一部分重叠，以及其中，如在平面中所见，所述第一导体图案、所述第三导体图案和所述第五导体图案中的每一个与所述第二导体图案、所述第四导体图案、所述第一信号布线和所述第二信号布线重叠。