[发明专利]一种封装电子元件及其制造方法在审
| 申请号： | 201811573299.4 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN111354703A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳市泛宜微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/50;H01L23/367 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 刘敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种封装电子元件，包括芯片，所述芯片包括第一导电端以及第二导电端，其中第一导电端位于所述芯片的第一表面上，第二导电端位于所述芯片的第二表面上，所述第一表面与第二表面相对；第一导电片，所述第一导电片包括有第一导电接口以及第二导电接口，所述第一导电片贴合在所述第一表面上，所述第一导电接口与第一导电端电连接；第二导电片，所述第二导电片包括有第三导电接口以及第四导电接口，所述第二导电片贴合在所述第二表面上，所述第三导电接口与第二导电端电连接；其中，所述第二导电接口与所述第四导电接口在所述封装电子元件的厚度方向上间隔设定距离。本发明实施例还提供了一种封装电子元件的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 电子元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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