[发明专利]一种基于开口谐振环的差分双极化贴片天线在审
| 申请号： | 201811575377.4 | 申请日： | 2018-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN109672023A | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 文乐虎;高式昌;任晓飞;杜鹏;吴健 | 申请（专利权）人： | 中国电波传播研究所（中国电子科技集团公司第二十二研究所） |
| 主分类号： | H01Q9/04 | 分类号： | H01Q9/04;H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q19/10 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 孙静雅 |
| 地址： | 266107 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于开口谐振环的差分双极化贴片天线，所述的天线包括底层的天线反射板，在天线反射板上布置两条中心连接并十字交叉的开口谐振环，四根同轴电缆的内芯分别焊接至两条开口谐振环的两端，且四个焊点呈中心对称分布，在开口谐振环的顶部为微带贴片。本发明所公开基于开口谐振环的差分双极化贴片天线，整个天线为中心对称结构，并采用差分馈电及对称的谐振环激励贴片，具有尺寸小、结构紧凑，宽频带，高端口隔离度以及高方向图极化隔离度等优点，可以广泛应用于雷达和基站通信、卫星通信、无线局域网等无线通信领域。上层微带贴片为方形贴片，以便激励起相互正交的辐射模式。 | ||
| 搜索关键词： | 开口谐振环 双极化贴片天线 天线反射板 微带贴片 天线 焊点 无线通信领域 中心对称分布 中心对称结构 极化隔离度 无线局域网 方形贴片 辐射模式 基站通信 十字交叉 同轴电缆 中心连接 卫星通信 方向图 高端口 隔离度 宽频带 谐振环 正交的 馈电 内芯 贴片 焊接 对称 雷达 上层 应用 | ||
【主权项】：
1.一种基于开口谐振环的差分双极化贴片天线，其特征在于：所述的天线包括底层的天线反射板，在天线反射板上布置两条中心连接并十字交叉的开口谐振环，四根同轴电缆的内芯分别焊接至两条开口谐振环的两端，且四个焊点呈中心对称分布，在开口谐振环的顶部为微带贴片。
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