[发明专利]一种用于LED灯的扩晶机在审
| 申请号： | 201811576307.0 | 申请日： | 2018-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN109449109A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 李颖 | 申请（专利权）人： | 杭州小橙工业设计有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311199 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于LED灯的扩晶机，包括底座、用于放置原料膜的放置平台、可上下动作的扩晶件、用于切割所述原料膜的环形切件、设于所述环形切件下方的压膜件、用于驱动所述环形切件上下动作的第一驱动件、用于驱动所述扩晶件上下动作的第二驱动件及用于加热所述原料膜的加热组件；所述放置平台上设有与所述压膜件相配合的凹槽；所述环形切件与所述压膜件之间设有一活动组件；本发明通过压膜件、凹槽、活动组件及第一驱动件的配合，实现了对原料膜的自动固定，减少了工作人员的工作量，操作简单，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 压膜件 原料膜 上下动作 驱动件 放置平台 活动组件 晶机 驱动 加热组件 自动固定 底座 加热 工作量 切割 配合 | ||
【主权项】：
1.一种用于LED灯的扩晶机，其特征在于：包括底座（1）、用于放置原料膜（99）的放置平台（2）、可上下动作的扩晶件（8）、用于切割所述原料膜（99）的环形切件（6）、设于所述环形切件（6）下方的压膜件（91）、用于驱动所述环形切件（6）上下动作的第一驱动件（4）、用于驱动所述扩晶件（8）上下动作的第二驱动件（7）及用于加热所述原料膜（99）的加热组件；所述放置平台（2）上设有与所述压膜件（91）相配合的凹槽（21）；所述环形切件（6）与所述压膜件（91）之间设有一活动组件（9）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
