[发明专利]一种基于陶瓷的薄膜电阻膜制作方法有效
申请号: | 201811576980.4 | 申请日: | 2018-12-23 |
公开(公告)号: | CN109686521B | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 周东平 | 申请(专利权)人: | 苏州晶鼎鑫光电科技有限公司 |
主分类号: | H01C17/08 | 分类号: | H01C17/08 |
代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 明志会 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏州工业园区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: |
本发明一种基于陶瓷的薄膜电阻膜制作方法,S1、将陶瓷基板进行预处理;S2、将陶瓷基板装入工装夹具内,再投放入蒸发镀膜设备,在真空度达到2X10 |
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搜索关键词: | 一种 基于 陶瓷 薄膜 电阻 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于陶瓷的薄膜电阻膜制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、将陶瓷基板进行预处理;S2、将陶瓷基板装入工装夹具内,再投放入蒸发镀膜设备,在真空度达到2X10(‑2)PA、温度达到200℃后开始镀膜;S3、给真空室冲99.999%纯度的氮气,流量为20‑400CC/min;S4、打开离子源,离化氮气,同时阳极电压设置在300‑350V;S5、蒸发99.99%纯度的金属钽,蒸发速度控制在1‑20A/s,得到氮化钽薄膜,氮化钽薄膜的厚度为200‑5000nm;S6、蒸发镀膜完成后,设置降温曲线。
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