[发明专利]一种基于陶瓷的预置金锡焊料制作方法在审
| 申请号： | 201811576985.7 | 申请日： | 2018-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN109628885A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 周东平 | 申请（专利权）人： | 苏州晶鼎鑫光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;C23C14/18;C23C14/16;B23K35/40 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 明志会 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明一种基于陶瓷的预置金锡焊料制作方法，S1、将陶瓷基板进行预处理；S2、将陶瓷基板装入工装夹具内，再投放入蒸发镀膜设备，真空镀膜；S3、以30A/s的速度镀制TI层；S4、以25A/s的速度镀制Pt层；S5、以30A/s的速度镀制Au层；S6、以25A/s的速度镀制Sn层；S7、以20A/s的速度镀制Au层；S8、以15A/s的速度镀制Sn层；S9、以30A/s的速度镀制Au层；S10、以25A/s的速度镀制Sn层；S11、以30A/s的速度镀制Au层；S12、蒸发镀膜完成后，设置降温曲线。本发明用Ti和Pt做过度衔接层，提升Sn材料在蒸发时的沉积稳定性，牢固度好、工艺稳定、适合产业化。 | ||
| 搜索关键词： | 镀制 金锡焊料 陶瓷基板 预置 陶瓷 蒸发镀膜设备 预处理 工艺稳定 工装夹具 降温曲线 真空镀膜 蒸发镀膜 产业化 牢固度 衔接层 沉积 制作 装入 蒸发 投放 | ||
【主权项】：
1.一种基于陶瓷的预置金锡焊料制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将陶瓷基板进行预处理；S2、将陶瓷基板装入工装夹具内，再投放入蒸发镀膜设备，在真空度达到2X10（‑2）PA、温度达到200℃后开始镀膜；S3、以30A/s的速度镀制TI材料形成TI层，TI层的厚度为200‑500nm；S4、以25A/s的速度镀制Pt材料形成Pt层，Pt层的厚度为200‑500nm；S5、以30A/s的速度镀制Au材料形成Au层，Au层的厚度为550nm；S6、以25A/s的速度镀制Sn材料形成Sn层，Sn层的厚度为420nm；S7、以20A/s的速度镀制Au材料形成Au层，Au层的厚度为300nm；S8、以15A/s的速度镀制Sn材料形成Sn层，Sn层的厚度为420nm；S9、以30A/s的速度镀制Au材料形成Au层，Au层的厚度为550nm；S10、以25A/s的速度镀制Sn材料形成Sn层，Sn层的厚度为200nm；S11、以30A/s的速度镀制Au材料形成Au层，Au层的厚度为550nm；S12、蒸发镀膜完成后，设置降温曲线。
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