[发明专利]一种低温共烧LTCC软磁ZnNiCu铁氧体材料及其制备方法有效
申请号: | 201811577584.3 | 申请日: | 2018-12-20 |
公开(公告)号: | CN109456050B | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 肖时勇;赵旭;陈军林 | 申请(专利权)人: | 横店集团东磁股份有限公司 |
主分类号: | C04B35/26 | 分类号: | C04B35/26;C04B35/622;C04B35/626;H01F1/34;H01F41/02 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 322118 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: |
本发明涉及软磁铁氧体材料技术领域,尤其涉及一种低温共烧LTCC软磁ZnNiCu铁氧体材料及其制备方法,所述低温共烧LTCC软磁ZnNiCu铁氧体材料由主成分和副成分烧结而成,所述主成分由以下摩尔百分含量的组分组成:Fe |
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搜索关键词: | 一种 低温 ltcc 软磁 znnicu 铁氧体 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种低温共烧LTCC软磁ZnNiCu铁氧体材料,其特征在于,所述低温共烧LTCC软磁ZnNiCu铁氧体材料由主成分和副成分烧结而成,所述主成分由以下摩尔百分含量的组分组成:Fe2O3 47.0~49.5mol%,ZnO 18.0~28.0mol%,NiO 12.5~16.5mol%,CuO 7.0~10.0mol%,各组分含量之和为100%。
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