[发明专利]一种基于导热材料的电子器件焊接台在审
| 申请号： | 201811577709.2 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111347195A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 黄一辰 | 申请（专利权）人： | 陕西科尔智控科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B25H1/16 |
| 代理公司： | 西安智萃知识产权代理有限公司 61221 | 代理人： | 钱星合 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于热导材料应用工具技术领域，具体涉及一种基于导热材料的电子器件焊接台，包括台体和支撑腿，台体的为中空结构，台体顶部中央设有一凹槽，所述凹槽内设有一水平升降台，所述台体内垂直固设有一电动伸缩杆，所述电动伸缩杆从所述凹槽的底部伸出，所述电动伸缩杆另一端固定连接于所述水平升降台的底部，所述台体的内部还分别设有一组相同结构的排风机构，所述排风机构设有出风口与入风口，所述入风口设置于所述凹槽的左右侧壁上，所述出风口设置于所述台体的左右侧壁上，所述入风口与出风口连通，本装置使用便捷，有效降低焊接作业过程中的安全隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 导热 材料 电子器件 焊接 | ||
【主权项】：
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