[发明专利]被加工物的分割方法和分割装置在审
申请号: | 201811579344.7 | 申请日: | 2018-12-24 |
公开(公告)号: | CN110034066A | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 服部笃;植木笃 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供被加工物的分割方法和分割装置,抑制分割后的器件彼此摩擦。被加工物的分割方法具有:固定步骤(ST1),隔着扩展片将被加工物载置于保持工作台的保持面上,利用框架固定部对环状框架进行固定;片扩展步骤(ST2),使保持工作台和框架固定部在与被加工物垂直的方向上相对移动,对扩展片的环状区域进行扩展;吸引保持步骤(ST3),利用保持工作台的保持面隔着扩展片对被加工物进行吸引保持,维持扩展片的扩展;和加热步骤(ST4),在实施了吸引保持步骤之后,对扩展后的扩展片的环状区域进行加热而使环状区域收缩。在加热步骤中,一边使在片扩展步骤中分离的保持工作台和框架固定部接近,一边利用加热单元对扩展片进行加热而使环状区域收缩。 | ||
搜索关键词: | 被加工物 环状区域 工作台 固定部 分割 分割装置 加热步骤 加热 收缩 吸引 固定步骤 环状框架 加热单元 相对移动 垂直的 摩擦 | ||
【主权项】:
1.一种被加工物的分割方法,对被加工物单元的扩展片进行扩展而使被加工物断裂,该被加工物单元包含:沿着分割预定线形成有分割起点的板状的该被加工物;粘贴有该被加工物的该扩展片;以及粘贴有该扩展片的外周的环状框架,其中,该被加工物的分割方法具有如下的步骤:固定步骤,隔着该扩展片将该被加工物单元的该被加工物载置于保持工作台的保持面上,并利用框架固定部对该环状框架进行固定;片扩展步骤,在实施了该固定步骤之后,使该保持工作台和该框架固定部在与该被加工物垂直的方向上相对移动,对该被加工物的外周与该环状框架的内周之间的该扩展片的环状区域进行扩展;吸引保持步骤,在该片扩展步骤之后,利用该保持工作台的该保持面隔着该扩展片对该被加工物进行吸引保持,维持该扩展片的扩展;以及加热步骤,在实施了该吸引保持步骤之后,对该扩展后的该扩展片的该环状区域进行加热而使该扩展片的该环状区域收缩,在该加热步骤中,一边使在该片扩展步骤中已分离的该保持工作台和该框架固定部接近,一边利用加热单元对该扩展片进行加热而使该扩展片收缩,从而抑制该扩展片从该保持面剥离,抑制该保持面的吸引力降低。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811579344.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:器件芯片的制造方法和拾取装置
- 下一篇:半导体器件及其形成方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造