[发明专利]盖板结构及其制作方法、电容式传感器有效
| 申请号： | 201811579463.2 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN109626318B | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 张萌;司朝伟;韩国威;宁瑾;杨富华;刘雯;颜伟 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所;中国科学院大学 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种盖板结构及其制作方法、电容式传感器，该盖板结构，用于微机电器件晶圆级封装，包括：密封盖板，其上设有一凹槽，该凹槽形成一容置空间；电极板，位于凹槽形成的容置空间之内，与凹槽左右两侧的密封盖板之间存在间隙；第一垂直通孔，设置于电极板之下，贯穿凹槽下方的密封盖板；第二垂直通孔，设置于密封盖板的非凹槽位置并贯穿密封盖板中的绝缘部分；以及第一电极引线和第二电极引线，分别沿着第一垂直通孔和第二垂直通孔引出至密封盖板的下表面。本发明的盖板结构及其制作方法、电容式传感器，具有与微机电器件制备工艺兼容、工艺简单、气密性好、具备垂直引线、不需要高温、降低寄生电容、以及广泛适用的综合性能。 | ||
| 搜索关键词： | 盖板 结构 及其 制作方法 电容 传感器 | ||
【主权项】：
1.一种盖板结构，用于微机电器件晶圆级封装，其特征在于，包括：密封盖板(1)，其上设有一凹槽(2)，该凹槽形成一容置空间；电极板(3)，位于所述凹槽(2)形成的容置空间之内，与凹槽(2)左右两侧的密封盖板(1)之间存在间隙；第一垂直通孔(4)，设置于所述电极板(3)之下，贯穿所述凹槽(2)下方的密封盖板(1)；第二垂直通孔(5)，设置于所述密封盖板(1)的非凹槽位置并贯穿所述密封盖板(1)中的绝缘部分；以及第一电极引线(6)和第二电极引线(7)，分别沿着第一垂直通孔(4)和第二垂直通孔(5)引出至密封盖板(1)的下表面。
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