[发明专利]包括导热层的半导体封装件在审
| 申请号： | 201811580748.8 | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN110098162A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 金载春;朴佑炫;张彦铢;赵暎相 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 张晓;尹淑梅 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种包括导热层的半导体封装件。所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有作为有效表面的第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一再分布部，设置在第一表面上，第一再分布部包括电连接到半导体芯片的下布线层；导热层，设置在半导体芯片的第二表面上；密封层，围绕半导体芯片的侧表面和导热层的侧表面；以及第二再分布部，设置在密封层上，第二再分布部包括连接到导热层的第一上布线层，第二再分布部包括电连接到半导体芯片的第二上布线层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 导热层 再分布 半导体封装件 第一表面 第二表面 上布线层 侧表面 电连接 密封层 下布线层 有效表面 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一半导体芯片，具有作为有效表面的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一再分布部，设置在所述第一表面上，所述第一再分布部包括电连接到所述第一半导体芯片的下布线层；导热层，设置在所述第一半导体芯片的所述第二表面上；密封层，围绕所述第一半导体芯片的侧表面和所述导热层的侧表面；以及第二再分布部，设置在密封层上，所述第二再分布部包括连接到所述导热层的第一上布线层，所述第二再分布部包括电连接到所述第一半导体芯片的第二上布线层。
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