[发明专利]一种晶圆的测试方法有效
| 申请号： | 201811582523.6 | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN109655737B | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 王广运;尹诗龙 | 申请（专利权）人： | 北京华峰测控技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人： | 韩登营 |
| 地址： | 100070 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆的测试方法，包括以下步骤：A、获取晶圆上各Die的位置信息；B、根据如下规则依次选取各Die作为测试Die，并生成测试路径：在各活性Die的影响范围外的位置选取一未被测试的Die作为当前所选取的Die；所述活性Die是指状态为已被测试且处于影响持续时间内的Die；C、测试机根据所述测试路径控制探针台移动对所述晶圆进行各Die的测试。本发明通过提前获取晶圆上各Die的位置信息，在已被测试的Die的影响范围以外选择一个Die优先进行测试，采用本方法，无需花费大量时间等待影响消除，也无需改变探针台的设置，节省了测试资源，提高测试效率，满足大规模量产测试的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：A、获取晶圆上各Die的位置信息；B、根据如下规则依次选取各Die作为测试Die，并生成测试路径：在各活性Die的影响范围外的位置选取一未被测试的Die作为当前所选取的Die；所述活性Die是指状态为已被测试且处于影响持续时间内的Die；C、测试机根据所述测试路径控制探针台移动对所述晶圆进行各Die的测试。
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