[发明专利]一种多色晶圆级封装探测器设计及制备方法

摘要

本发明公开了一种多色晶圆级封装探测器和制备方法，其中多色晶圆级封装探测器包括芯片晶圆和与所述芯片晶圆对应键合的具有腔体的窗口晶圆，所述窗口晶圆的窗口设置有多种衍射光学结构，用于透射不同波长的红外衍射波，所述衍射光学结构与所述芯片晶圆的像元一一对应。通过在将衍射光学结构应用于窗口设计及制备上，利用半导体加工工艺等方式实现窗口晶圆的多色红外滤波，窗口上衍射结构为像元级，对应晶圆芯片上的像元位置，通过晶圆级封装工艺，保证窗口上滤波衍射光学结构与芯片上像元对位良好，实现多色探测器制备，可以在空间上完全同步的获取目标两个或更多个波段的信息，进一步提高探测的效率和准确性。

主权项

1.一种多色晶圆级封装探测器，其特征在于，包括芯片晶圆和与所述芯片晶圆对应键合的具有腔体的窗口晶圆，所述窗口晶圆的窗口设置有多种衍射光学结构，用于透过不同波长的红外衍射波，所述衍射光学结构与所述芯片晶圆的像元一一对应。