[发明专利]一种封装结构以及芯片安装单元有效
| 申请号： | 201811583878.7 | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN109727948B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 雷述宇 | 申请（专利权）人： | 宁波飞芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01S5/02335;H01S5/02345 |
| 代理公司： | 北京展翅星辰知识产权代理有限公司 11693 | 代理人： | 王文生 |
| 地址： | 315500 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明的实施方式提供一种芯片封装结构。该封装结构包括芯片安装单元和电路板；其中，芯片安装单元用于安装芯片，该芯片安装单元包括介电模块以及设置于介电模块上相互隔离的至少两个第一导电层，该至少两个第一导电层与芯片的不同电极电连接；电路板用于承载与芯片相接的外围电路，该电路板包括相互隔离的至少两个第二导电层，该至少两个第二导电层分别与至少两个第一导电层一一面相接。上述封装结构不仅能阻挡焊料扩散，还能解决现有芯片封装中由于采用引脚来连接电路板所导致的高速性能差、工作效率低等问题，提升芯片安装单元的稳定性，改善芯片工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 以及 芯片 安装 单元 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：电路板，芯片安装单元；其中，所述芯片安装单元用于安装芯片，所述芯片安装单元包括介电模块以及设置于所述介电模块上相互隔离的至少两个第一导电层，所述至少两个第一导电层与所述芯片的不同电极电连接；所述电路板用于承载与所述芯片相接的外围电路，所述电路板包括相互隔离的至少两个第二导电层，所述至少两个第二导电层分别与所述至少两个第一导电层一一面相接。
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