[发明专利]多信号集成连接器

摘要

本发明涉及电子连接器件技术领域，具体是一种多信号集成连接器，包括外壳体，所述外壳体前端设置有插槽，所述外壳体内腔分别设置有橡胶圈、第一密封层和第二密封层，所述外壳体内腔横向穿设有若干道低频插针以及射频插针，所述外壳体外接导线，所述导线包括低频导线与射频导线，所述低频插针穿过橡胶圈、第一密封层并且末端伸入至第二密封层内，所述低频导线连接端同步嵌入至第二密封层内并且与低频插针的末端衔。本申请将插针之间的连接端以及插针与导线之间的连接端嵌入至相应的密封层内，从而保证线路连接处完全封闭。

主权项

1.一种多信号集成连接器，包括外壳体（1），所述外壳体（1）前端设置有插槽（13），所述外壳体（1）内腔分别设置有橡胶圈（2）、第一密封层（8）和第二密封层（9），所述外壳体（1）内腔横向穿设有若干道低频插针（3）以及射频插针（12），所述外壳体（1）外接导线，所述导线包括低频导线（4）与射频导线（11），所述低频导线（4）与低频插针（3）相连接，所述射频导线（11）与射频插针（12）相连接，其特征在于，所述橡胶圈（2）设置在插槽（13）的底部，所述第一密封层（8）设置在橡胶圈（2）的后侧并且与橡胶圈（2）相贴合，所述第二密封层（9）设置在外壳体（1）的后侧，所述低频插针（3）的前端伸入至插槽（13）内，所述低频插针（3）穿过橡胶圈（2）、第一密封层（8）并且末端伸入至第二密封层（9）内，所述低频导线（4）连接端同步嵌入至第二密封层（9）内并且与低频插针（3）的末端衔接，所述射频插针（12）与射频导线（11）之间通过同轴内插针（6）相连接，所述射频插针（12）与同轴内插针（6）通过第一内插针组件（7）衔接，所述同轴内插针（6）与射频导线（11）通过第二内插针组件（5）衔接，所述第一内插针组件（7）的衔接端设置于第一密封层（8）内，所述第二内插针组件的衔接端设置于第二密封层（9）内。