[发明专利]无线通信互连系统有效

专利信息
申请号: 201811585624.9 申请日: 2018-12-25
公开(公告)号: CN109994851B 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 萧世伟;许修源;林暐智;许硕修;柯彦旭;谢志聪;黄政凯;陈刚;李艮生;刘家豪;翁茂峻;周为农 申请(专利权)人: 富顶精密组件(深圳)有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/24;H04W4/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518110 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种无线通信互连系统,包括第一、第二通信模组;所述第一通信模组包括第一主电路板模组以及第一辅电路板模组,所述第一主电路板模组包括第一主电路板以及若干无线发射晶片模组,所述第一辅电路板模组包括第一辅电路板及插座;所述第二通信模组包括第二主电路板模组以及第二辅电路板模组,所述第二主电路板模组包括第二主电路板以及若干无线接收晶片模组,所述无线发射晶片模组与无线接收晶片模组采用非接触式对接配合以进行信号的无线传输,所述第二辅电路板模组包括第二辅电路板及对接连接器,所述插座与对接连接器采用接触式对接配合以进行至少电源的传输,该无线通信互连系统使用方便并且对接可靠。
搜索关键词: 无线通信 互连 系统
【主权项】:
1.一种无线通信互连系统,其特征在于:包括相互对接的第一通信模组及第二通信模组;所述第一通信模组包括第一主电路板模组以及第一辅电路板模组,所述第一主电路板模组包括第一主电路板以及若干安装至第一主电路板的无线发射晶片模组,所述第一辅电路板模组包括第一辅电路板及安装至第一辅电路板的插座;所述第二通信模组包括第二主电路板模组以及第二辅电路板模组,所述第二主电路板模组包括第二主电路板以及若干安装至第二主电路板的无线接收晶片模组,所述无线发射晶片模组与无线接收晶片模组采用非接触式对接配合以进行信号的无线传输,所述第二辅电路板模组包括第二辅电路板及安装至第二辅电路板的对接连接器,所述插座与对接连接器采用接触式对接配合以进行至少电源的传输。
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