[发明专利]一种硅环加工的工艺方法有效
| 申请号： | 201811585961.8 | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN111347061B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 陈海滨;闫志瑞;库黎明;朱秦发;史训达 | 申请（专利权）人： | 有研半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B23B1/00 | 分类号： | B23B1/00;B23B27/06 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘秀青 |
| 地址： | 101300 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅环加工的工艺方法，包括以下步骤：(1)将硅环固定在卡盘上，先将目数较小的普通刀具固定在刀架上，开动机器，让卡盘和刀具旋转，将硅环外径去除0.5mm；(2)换一把目数较大的普通刀具将硅环外径去除0.3mm；(3)换上特殊刀具固定在刀架上，该特殊刀具具有圆柱部分和斜面部分，其中刀具的圆柱部分用来研磨硅环外径，刀具的斜面部分用来对硅环外径进行倒角，用刀具的圆柱部分研磨硅环外径到目标直径；然后用刀具的斜面部分先后倒角硅环外径的左边和右边；(4)将加工好的硅环进行双面研磨、加工中心做内径、定位孔及卡槽。采用本发明的工艺方法可以制造外径倒角质量非常高的硅环，硅环外径倒角一致性好，无崩边，无污染，无毒害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加工 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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