[发明专利]一种半导体封装平台

摘要

本发明涉及技术领域,本发明公开了一种半导体封装平台，包括平台本体，所述平台本体的中心设置有竖直的支撑座，所述支撑座的顶端两侧均设置有固定座，所述固定座上通过电动转台安装有置物台，所述置物台的顶部设置有安装座，所述安装座上安装有封装部，所述安装板靠近支撑座的一侧设置有电动滑台，所述电动滑台的顶部还设置有推杆电机，所述电动滑台的上表面沿长度方向预设有一排规格相同的放置室，放置室内均放置有半导体件，本发明解决了封装平台封装半导体件工作效率低的问题，封装效率高，且方便人工整理与归纳封装后的半导体产品，适宜推广使用。

主权项

1.一种半导体封装平台，包括平台本体(1)，所述平台本体(1)的中心设置有竖直的支撑座(2)，平台本体(1)的两侧呈对称设置有安装板(4)，其特征在于，所述支撑座(2)的顶端两侧均设置有固定座(5)，所述固定座(5)上通过电动转台安装有置物台(6)，所述置物台(6)的顶部设置有安装座(7)，所述安装座(7)上安装有封装部(8)，所述封装部(8)的内侧放置有外壳(9)，所述安装板(4)靠近支撑座(2)的一侧设置有电动滑台(10)，所述电动滑台(10)的顶部还设置有推杆电机(11)，所述推杆电机(11)的输出端通过电动伸缩杆连接有固定推板，所述电动滑台(10)的上表面沿长度方向预设有一排规格相同的放置室，放置室内均放置有半导体件(12)，且所述半导体件(12)位于固定推板的外侧。