[发明专利]一种LED芯片的CSP封装方法及其封装结构

摘要

本发明利用第一和第二透明树脂层、聚合物层的热膨胀系数的三明治结构，防止LED芯片因热而产生的翘曲和层间剥离，有效的释放应力。更为巧妙的是，本发明在第一透明树脂层内填充较少的散射金属颗粒，而在第二透明树脂层内填充较多的散热金属颗粒以实现热膨胀系数相对大小关系的同时，增强第二透明树脂层的光反射，保证出光的均匀性。此外，本申请中的LED封装结构无需电镀和光刻板刻蚀工艺，仅需要激光刻蚀和油墨涂抹即可。

主权项

1.一种LED芯片的CSP封装方法，包括：（1）提供一载板，并在所述载板上形成一层半固化第一透明树脂层；（2）在所述第一透明树脂层中形成凹陷，所述凹陷的深度小于所述第一透明树脂的厚度；（3）提供一LED芯片，在所述LED芯片的电极处形成导电插针，所述导电插针位于所述LED芯片的周边，在所述周边的内侧形成有多个绝缘插针；将所述LED插入所述凹陷中，使得所述导电插针和绝缘插针插入所述第一透明树脂层中；（4）在所述第一透明树脂层和LED芯片上覆盖半固化的第二透明树脂层，并进行加热，固化所述第一和第二透明树脂层；（5）去除所述载体，在所述第一透明树脂层内开槽，形成通孔和布线槽，其中，所述通孔暴露所述导电插针，所述布线与所述通孔相连通；（6）在所述通孔和布线槽内填充导电油墨，所述导电油墨经固化后与所述导电插针电连接；（7）在所述第一透明树脂层下方形成一层聚合物层，所述聚合物层经开口植球工艺，形成与所述导电油墨电连接的焊球；其特征在于，所述第一透明树脂层的热膨胀系数（CTE）小于所述第二透明树脂层的热膨胀系数（CTE），且所述第一透明树脂层的热膨胀系数（CTE）小于所述聚合物层的热膨胀系数（CTE）。