[发明专利]一种双面出光的LED芯片CSP封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201811586709.9 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109671834B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 罗雪方;陈文娟;罗子杰 | 申请（专利权）人： | 江苏罗化新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226300 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种双面出光的LED芯片CSP封装结构及其封装方法，其利用第一和第二荧光层、透明基板实现双面出光，并且利用环形凹槽形成在所述基板的边缘位置，减少边缘位置的压力，从而实现防止翘曲的目的，同时，所述环形凹槽增加了水汽进入的路径距离，防止焊线的氧化和封装的不稳定性；此外，利用双面荧光层和塑封层的热膨胀系数的三明治结构，减小应力和剥离风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 led 芯片 csp 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种双面出光的LED芯片CSP封装方法，包括：（1）提供一基板，所述基板为透明基板，并在所述基板的边缘区域形成至少两个环形凹槽；（2）在所述至少两个环形凹槽的较为内侧的环形凹槽底部形成通孔，所述通孔贯通所述基板；（3）将LED芯片固定于所述基板的中间区域，所述中间区域由所述至少两个环形凹槽围成；（4）在所述通孔中填充导电材料形成导电孔，其中导电材料至少突出在所述较为内侧的环形凹槽内；（5）焊接键合引线，将所述LED芯片电连接于所述导电孔的一端；（6）形成塑封层，所述塑封层具有一凹陷，所述凹陷露出所述LED芯片的上表面，所述塑封层高于所述LED芯片；（7）在所述塑封层上形成第一荧光层，所述荧光层覆盖所述塑封层和所述上表面；（8）在所述导电孔的另一端形成焊球，并在所述基板的底面形成围绕所述焊球的第二荧光层。
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