[发明专利]用于硅酮密封剂的可室温固化的组合物及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811591725.7 申请日: 2018-12-25
公开(公告)号: CN110016318A 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 鲍素萍;高磊;陈瑞骐;沈文龙 申请(专利权)人: 纳米及先进材料研发院有限公司
主分类号: C09J183/04 分类号: C09J183/04;C09J183/06;C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 彭愿洁;彭家恩
地址: 中国香港新界沙田香港科学园*** 国省代码: 中国香港;81
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摘要: 发明提供一种单组分硅酮密封剂组合物,其在室温下暴露于湿气时可固化。得到的硅酮密封剂具有优异的抗污性、良好的整体机械性能和在干燥和湿基材上的良好粘合性。该组合物含有不同粘度的改性的羟基封端的聚有机硅氧烷聚合物网络,在环境友好且不含锡的催化剂和交联剂存在下与支化硅油交联,同时向该组合物添加一些惰性和/或功能性纳米填料,以给所得的硅酮密封剂提供机械和/或功能性质。还提供了制备本发明组合物的方法。
搜索关键词: 硅酮密封剂 制备 聚有机硅氧烷聚合物 湿气 功能性纳米 功能性质 环境友好 室温固化 整体机械 交联剂 抗污性 可固化 湿基材 粘合性 改性 硅油 交联 支化 羟基 催化剂 暴露 网络
【主权项】:
1.一种用于硅酮密封剂的可室温固化的组合物,包含:重量百分含量为30至70%的聚有机硅氧烷聚合物,其在25℃下粘度为1,500至100,000cSt;重量百分含量为5至20%的支化硅油,其在25℃下粘度为25至10,000cSt;重量百分含量为0.1至4%的两种或更多种交联化合物,每种所述交联化合物具有2至3个与所述聚有机硅氧烷聚合物的与硅键合的羟基反应的反应性基团;重量百分含量为0.01至5%的一种或多种不含锡的催化剂;重量百分含量为30至70%的一种或多种无机惰性纳米填料;和重量百分含量为0至5%的一种或多种功能性纳米填料,其中所述硅酮密封剂根据ASTM C679具有等于或小于30分钟的消粘时间,并且固化的硅酮密封剂根据ISO 8339在湿基材上具有65psi或更高的拉伸粘合强度,并且具有抗污性,其中当所述硅酮密封剂施加在基材上并在室温下固化21天然后移入温度为约70℃的烘箱中时,根据国际标准ASTM C1248,所述基材上在宽度和深度上都基本上不存在污渍。
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