[发明专利]一种无挥发有机物水基助焊剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201811592258.X | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109530968A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 甘贵生;田谧哲;刘歆;夏大权;曹华东;蒋刘杰;蒋妮;吴懿平 | 申请（专利权）人： | 重庆理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B23K35/362;B23K35/40 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 李晓兵 |
| 地址： | 400054 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无挥发有机物水基助焊剂及其制备方法，各组分及质量百分比：活性剂2.5~7%；表面活性剂2%~5%；成膜剂0~0.6%；抗氧化剂0.01~0.2%；缓蚀剂0.01~0.2%，余下为溶剂去离子水；活性剂为衣康酸，庚二酸，DL‑苹果酸，二羟甲基丁酸，甲基丁二酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合，混合时温度控制30~60℃；成膜剂为三乙醇胺；抗氧化剂为对苯二酚；缓蚀剂为羟丙基壳聚糖。本发明的水基助焊剂，无卤素，无松香，固含量少，焊后残余微小，减少了对电路板的腐蚀；焊后表面干净光亮，挥发性气体少，无刺激性气味，不会影响操作人员身体健康，环保。 | ||
| 搜索关键词： | 水基助焊剂 挥发有机物 抗氧化剂 成膜剂 缓蚀剂 活性剂 制备 二羟甲基丁酸 溶剂去离子水 羟丙基壳聚糖 电路板 表面活性剂 刺激性气味 挥发性气体 甲基丁二酸 质量百分比 松香 对苯二酚 人员身体 三乙醇胺 庚二酸 固含量 后表面 苹果酸 无卤素 衣康酸 质量比 腐蚀 环保 健康 | ||
【主权项】：
1.一种无挥发有机物水基助焊剂，其特征在于：各组分及质量百分比如下：活性剂2.5~7%；表面活性剂2%~5%；成膜剂0~0.6%；抗氧化剂0. 01~0.2%；缓蚀剂0.01~0.2%，余下为溶剂，全部组分总质量百分比为100%；所述的活性剂为衣康酸，庚二酸，DL‑苹果酸，二羟甲基丁酸，甲基丁二酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合，混合时温度控制30~60℃；所述的成膜剂为三乙醇胺；所述的抗氧化剂为对苯二酚；所述的缓蚀剂为羟丙基壳聚糖；所述的溶剂为去离子水。
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