[发明专利]一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺在审
| 申请号： | 201811592721.0 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109661127A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 阚云辉;陈真 | 申请（专利权）人： | 合肥中航天成电子科技有限公司;苏州中航天成电子科技有限公司;安徽新航电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京开林佰兴专利代理事务所(普通合伙) 11692 | 代理人： | 刘帅帅 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺，包括以下步骤：步骤一：准备表面具有金属化盲孔的电路板；步骤二：通过水洗对金属化盲孔表面进行处理；步骤三：电镀镍金前，通过超声波去除金属化盲孔中的气泡；步骤四：根据电路板的材料，设置电镀的电流参数，对金属化盲孔表面进行电镀镍金；步骤五：电镀镍金过程中，持续抖动电路板，加速电镀溶液流动并将金属化盲孔表面的气泡排出；步骤六：电镀镍金完成后，停止抖动；本发明通过使金属化盲孔中电镀溶液正常交换，解决金属化盲孔镀不上的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 盲孔 金属化 电路板 电镀镍金 表面镀镍 处理工艺 电镀溶液 抖动 电流参数 超声波 电镀 排出 去除 流动 交换 | ||
【主权项】：
1.一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：准备表面具有金属化盲孔的电路板；步骤二：通过水洗对金属化盲孔表面进行处理；步骤三：电镀镍金前，通过超声波去除金属化盲孔中的气泡；步骤四：根据电路板的材料，设置电镀的电流参数，对金属化盲孔表面进行电镀镍金；步骤五：电镀镍金过程中进行持续抖动电路板，加速电镀溶液流动并将金属化盲孔表面的气泡排出；步骤六：电镀镍金完成后，停止抖动。
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