[发明专利]一种沟槽型VDMOS的元胞版图结构在审

专利信息
申请号: 201811593168.2 申请日: 2018-12-25
公开(公告)号: CN111370462A 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 肖魁;方冬;卞铮 申请(专利权)人: 无锡华润上华科技有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/08;H01L29/10;H01L29/78
代理公司: 北京市磐华律师事务所 11336 代理人: 高伟;冯永贞
地址: 214028 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种沟槽型VDMOS的元胞版图结构,包括至少一个元胞,所述元胞包括:若干个并联设置的源区;沟槽,环绕每个所述源区设置,所述沟槽用于形成栅极结构,所述沟槽的边界和所述源区的边界重合,以限定所述元胞的沟道;其中,所述源区的边界上设置有向所述沟槽方向延伸的凸出结构,以增加每个所述元胞的沟道的周长。根据本发明的元胞版图结构,对所述源区进行了改进,在所述源区的边界上增加了凸出结构,增加了由沟槽的边界限定的沟道的长度,可以增大沟道密度,使得在同等电流的情况下,进一步减小芯片面积。
搜索关键词: 一种 沟槽 vdmos 版图 结构
【主权项】:
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