[发明专利]一种COB封装及其制备方法有效
| 申请号： | 201811593436.0 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109817789B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 陈智波;苏佳槟;马丽诗;林晓敏 | 申请（专利权）人： | 硅能光电半导体（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 谢嘉舜;孙中华 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种COB封装及其制备方法，COB封装包括基板、LED芯片、光转换层、硅胶层和挡胶；LED芯片安装在基板上；光转换层包覆LED芯片；光转换层包括甲基硅橡胶和甲基苯基硅橡胶中的至少一种；制备方法包括：LED芯片固定步骤；挡胶形成步骤：在LED芯片的外围形成挡胶；光转换层填涂步骤：填涂光转换层以包覆LED芯片，然后静置；硅胶层填涂步骤：在挡胶内部、光转换层的上方填涂硅胶层；脱泡及烘烤步骤：填涂硅胶层后，进行脱泡处理，然后烘烤；通过光转换层的材料改进，使得吸收的热量能快速导出，有效改善光转换层受热失效和温度过高导致胶裂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种COB封装，包括基板、LED芯片、光转换层、硅胶层和挡胶；所述LED芯片安装在基板上；其特征在于，所述光转换层包覆LED芯片；所述硅胶层叠置在光转换层的上方；所述挡胶从基板向上延伸并围绕硅胶层设置；所述光转换层包括甲基硅橡胶和甲基苯基硅橡胶中的至少一种；所述硅胶层包括甲基硅橡胶；所述甲基硅橡胶和甲基苯基硅橡胶的折射率为1.4‑1.45，硬度为30‑70shoreA。
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