[发明专利]一种电子组装用水基助焊剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201811594450.2 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109530970A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 甘贵生;田谧哲;刘歆;蒋刘杰;夏大权;曹华东;徐安莲;吴应雪 | 申请（专利权）人： | 重庆理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B23K35/362;B23K35/40 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 李晓兵 |
| 地址： | 400054 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子组装用水基助焊剂及其制备方法，各组分及质量百分比：活性剂2.5~5.5%；表面活性剂1%~3.5%；成膜剂0~0.3%；抗氧化剂0.01~0.3%；缓蚀剂0.01~0.4%，余下为溶剂去离子水；活性剂为水杨酸，邻苯二甲酸，二羟甲基丁酸，葵二酸，DL‑苹果酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合，混合时温度控制在30~60℃；表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚系列或TX‑10磷酸酯中的任一种；成膜剂为三乙醇胺或二乙醇胺的一种；抗氧化剂为对苯二酚；缓蚀剂为羟丙基壳聚糖。本发明电子组装用水基助焊剂固体残余量低，无卤素，无松香，满足电子组装多种涂敷方式，固含量少，焊后残余微小，减少了对电路板的腐蚀；焊后表面干净，焊点圆润光亮，无刺激性气味，无炸锡现象，不会损害操作人员身体健康。 | ||
| 搜索关键词： | 电子组装 助焊剂 表面活性剂 抗氧化剂 成膜剂 缓蚀剂 活性剂 制备 烷基酚聚氧乙烯醚 焊点 二羟甲基丁酸 溶剂去离子水 羟丙基壳聚糖 电路板 刺激性气味 邻苯二甲酸 质量百分比 松香 对苯二酚 二乙醇胺 固体残余 人员身体 三乙醇胺 炸锡现象 固含量 后表面 葵二酸 磷酸酯 苹果酸 水杨酸 无卤素 质量比 涂敷 腐蚀 损害 健康 | ||
【主权项】：
1.一种电子组装用水基助焊剂，其特征在于：各组分及质量百分比如下：活性剂2.5~5.5%；表面活性剂1%~3.5%；成膜剂0~0.3%；抗氧化剂0.01~0.3%；缓蚀剂0.01~0.4%，余下为溶剂，全部组分总质量百分比为100%；所述的活性剂为水杨酸，邻苯二甲酸，二羟甲基丁酸，葵二酸，DL‑苹果酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合，混合时温度控制在30~60℃；所述的表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚系列或TX‑10磷酸酯中的任一种；所述的成膜剂为三乙醇胺或二乙醇胺的一种；所述的抗氧化剂为对苯二酚；所述的缓蚀剂为羟丙基壳聚糖；所述的溶剂为去离子水。
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