[发明专利]一种自动扫描缺陷的方法

摘要

本发明提供一种自动扫描缺陷的方法，应用于缺陷扫描工艺中，包括步骤S1，确定多个预设的缺陷扫描策略，并根据扫描精度由上至下对多个缺陷扫描策略进行排列；步骤S2，根据扫描精度最大的缺陷扫描策略对晶圆进行扫描，并持续监控以得到晶圆上晶粒的已扫描数量以及缺陷数量；步骤S3，根据缺陷数量和已扫描数量，依照一预设的计算策略计算得到于本次选择的缺陷扫描策略下的预测缺陷数量；步骤S4，判断预测缺陷数量是否超出一预设的对应于本次选择的缺陷扫描策略的缺陷数量阈值；步骤S2‑S4循环进行，直至对晶圆上所有晶粒均扫描完毕为止。本发明的有益效果在于：通过进行实时预测来更换缺陷扫描策略来得到完整的缺陷晶圆缺陷分布图，从而降低人力物力。

主权项

1.一种自动扫描缺陷的方法，应用于缺陷扫描工艺中，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，确定多个预设的缺陷扫描策略，并根据扫描精度由上至下对多个所述缺陷扫描策略进行排列；步骤S2，根据扫描精度最大的所述缺陷扫描策略对晶圆进行扫描，并持续监控以得到晶圆上晶粒的已扫描数量以及缺陷数量；步骤S3，根据所述缺陷数量和所述已扫描数量，依照一预设的计算策略计算得到于本次选择的所述缺陷扫描策略下的预测缺陷数量；步骤S4，判断所述预测缺陷数量是否超出一预设的对应于本次选择的所述缺陷扫描策略的缺陷数量阈值；若是，则选择下一个所述缺陷扫描策略继续扫描所述晶圆，同时返回所述步骤S2；若否，则直接返回所述步骤S2，以继续采用当前的所述缺陷扫描策略继续扫描所述晶圆；所述步骤S2‑S4循环进行，直至对晶圆上所有晶粒均扫描完毕为止。