[发明专利]一种自动分板方法有效
| 申请号： | 201811595935.3 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN109699123B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 齐顺海;杨得其;王建峰 | 申请（专利权）人： | 苏州光韵达自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 明志会 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明一种自动分板方法，包括以下步骤：S1、上料输送带将电路板进行上料；S2、移动吸取机构将电路板吸取至定位移载机构；S3、定位移载机构对电路板进行定位；S4、定位移载机构将电路板送至切割机构进行切割；S5、定位移载机构将电路板送回初始位置；S6、移动吸取机构将电路板吸取至下料输送带；S7、下料输送带将电路板进行下料。本发明对电路板进行自动化切割，并将切割下来的电路板分出去，具有定位精准、效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 方法 | ||
【主权项】：
1.一种自动分板方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、上料输送带将电路板进行上料；S2、移动吸取机构将电路板吸取至定位移载机构；S3、定位移载机构对电路板进行定位；S4、定位移载机构将电路板送至切割机构进行切割；S5、定位移载机构将电路板送回初始位置；S6、移动吸取机构将电路板吸取至下料输送带；S7、下料输送带将电路板进行下料。
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