[发明专利]一种防水增亮的智能遥控器硅胶按键在审

专利信息
申请号: 201811596263.8 申请日: 2018-12-25
公开(公告)号: CN109659180A 公开(公告)日: 2019-04-19
发明(设计)人: 张中华;王旭耀;周世银;雷波;曾德祥 申请(专利权)人: 广州博冠智能科技有限公司
主分类号: H01H13/06 分类号: H01H13/06;H01H13/7057;H01H13/83
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 谭英强
地址: 510530 广东省广州市高新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种防水增亮的智能遥控器硅胶按键,包括按键基体以及向外侧凸起的若干按键,按键基体的下侧设置有PCB电路板,按键之间形成若干个向上侧凸起的焊接避空区以及若干个向下侧凸起的定位柱,焊接避空区正对焊接在PCB电路板上的部件,PCB电路板上设置有定位孔,定位柱插入定位孔内,定位柱的头部呈封闭状。通过形成焊接避空区取代了开口避开焊接产生的高温的方式,以及通过形成头部呈封闭状的定位柱取代了开孔插入定位销的方式。该硅胶按键的各功能区形成一个整体,整个硅胶按键不存在贯穿按键基体上侧与下侧的孔位,因此该硅胶按键具备良好的防水性能,设置在硅胶按键下方的PCB电路板不容易因遥控器意外进水而短路或者烧坏。
搜索关键词: 硅胶按键 焊接 定位柱 按键基体 避空区 凸起 智能遥控器 插入定位 封闭状 按键 增亮 防水 烧坏 防水性能 短路 定位孔 功能区 遥控器 进水 开孔 孔位 正对 避开 开口 贯穿
【主权项】:
1.一种防水增亮的智能遥控器硅胶按键,包括按键基体以及向外侧凸起的若干按键,按键基体的下侧设置有PCB电路板,其特征在于:按键之间形成若干个向上侧凸起的焊接避空区以及若干个向下侧凸起的定位柱,焊接避空区正对焊接在PCB电路板上的部件,PCB电路板上设置有定位孔,定位柱插入定位孔内,定位柱的头部呈封闭状。
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