[发明专利]一种超微小孔的去毛刺表处工艺在审

专利信息
申请号: 201811598796.X 申请日: 2018-12-26
公开(公告)号: CN109605136A 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 许国庆;张琳琳 申请(专利权)人: 沈阳富创精密设备有限公司
主分类号: B24B1/00 分类号: B24B1/00;B24B9/06
代理公司: 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 代理人: 俞鲁江
地址: 110000 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明属于半导体领域的精密加工技术。是一种超微小孔的去毛刺表处工艺,步骤如下:(1)采用顺纹抛光+高压水枪清洗验证;(2)采用乱纹抛光+高压水枪清洗验证;(3)采用顺纹抛光+高压水枪+化学清洗验证;(4)采用顺纹抛光+高压水枪+电化学抛光验证;(5)采用乱纹抛光+高压水枪+电化学抛光验证;(6)采用乱纹抛光+高压水枪+化学清洗验证。保证小孔的内侧壁和小孔边缘无微小毛刺,极大的提升了匀气盘生产加工良率。
搜索关键词: 抛光 验证 高压水枪 乱纹 顺纹 高压水枪清洗 电化学抛光 化学清洗 去毛刺 微小孔 小孔 精密加工技术 半导体领域 生产加工 微小毛刺 内侧壁 匀气盘 良率 保证
【主权项】:
1.一种超微小孔的去毛刺表处工艺,其特征在于,步骤如下:(1)采用顺纹抛光+高压水枪清洗验证;(2)采用乱纹抛光+高压水枪清洗验证;(3)采用顺纹抛光+高压水枪+化学清洗验证;(4)采用顺纹抛光+高压水枪+电化学抛光验证;(5)采用乱纹抛光+高压水枪+电化学抛光验证;(6)采用乱纹抛光+高压水枪+化学清洗验证。
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