[发明专利]带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法

摘要

本发明提供带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法。带电路的悬挂基板具备：金属支承层；导体图案，其具备端子，该导体图案配置于金属支承层的厚度方向上的一侧；以及绝缘层，其使金属支承层和导体图案绝缘。端子具备：厚度方向上的另一端面，其从金属支承层和绝缘层暴露；以及周端面，其被绝缘层覆盖。绝缘层包含周缘部，该周缘部包围端子的周围且覆盖周端面，在端子的厚度方向上的另一端面设有镀层。镀层具备：保护部，其配置于端子的厚度方向上的另一端面；以及突出部，其与保护部相连续，且以与周缘部相啮合的方式朝向厚度方向上的另一侧突出。

主权项

1.一种带电路的悬挂基板，其特征在于，该带电路的悬挂基板具备：金属支承层；导体图案，其具备端子，该导体图案配置于所述金属支承层的厚度方向上的一侧；以及绝缘层，其使所述金属支承层和所述导体图案之间绝缘，所述端子具备：所述厚度方向上的另一端面，其从所述金属支承层和所述绝缘层暴露；以及周端面，其被所述绝缘层覆盖，所述绝缘层包含周缘部，该周缘部包围所述端子的周围且覆盖所述周端面，在所述端子的所述厚度方向上的另一端面设有镀层，所述镀层具备：保护部，其配置于所述端子的所述厚度方向上的另一端面；以及突出部，其与所述保护部相连续，且以与所述周缘部相啮合的方式朝向所述厚度方向上的另一侧突出。